2008年4月18日,美国LSI公司和AGERESYSTEMS公司向美国国际贸易委员会提起申请,指控中国、美国、新加坡以及台湾地区的11家企业在美国生产和对美国销售的使用钨金属化技术生产的半导体集成电路（SemiconductorIntegratedCircuitsusingTungstenMetallization）产品侵犯其1项专利,并要求美国国际贸易委员会对半导体集成电路启动337调查,对涉案产品以及包含集成电路的下游产品发布普遍排除令和禁止令。

被指控的11家企业为:（1）中国日月光有限公司（ASEInc.,RepublicofChina）；（2）中国福雷电电子股份有限公司（ASETestLimited,RepublicofChina）；（3）加利福尼亚日月光（美国）有限公司（ASE(U.S.)Inc.,California）；（4）中国南茂科技股份有限公司（ChipmosTechnologiesInc.,RepublicofChina）；（5）中国南茂科技（百慕大）股份有限公司（ChipmosTechnologies(Bermuda)Ltd.,RepublicofChina）；（6）美国加利福尼亚南茂有限公司（ChipmosUSAInc.,California）；（7）台湾矽品精密工业股份有限公司（SiliconwarePrecisionIndustriesCo.,Ltd.,Taiwan）；（8）加利福尼亚州的矽品美国公司（SiliconwareUSAInc.,California）；（9）英属维尔京群岛星科金朋有限公司（StatsChippac(BVI)Limited,BritishVirginIslands）；（10）新加坡星科金朋有限公司（StatsChippac,Ltd.,Singapore）；（11）加利福尼亚星科金朋有限公司（StatsChippac,Inc.,California）。

据了解,该集成电路广泛用于手机、汽车电子控制系统、存储设备、计算机、数码相机、无线网络接入设备等。

这是2008年以来我国企业涉案的第6起337调查申请。